靶材的應用領域比較廣泛在半導體領域、面板顯示領域、光伏電池領域等領域中都有一定作用，而在半導體領域中應用的靶材就叫做半導體靶材，半導體靶材的應用要求比較嚴苛，對于靶材的成分、組織、性能都有一定的要求，那么半導體靶材是什么呢，有什么種類？豐聯科小編帶大家來了解一下。
半導體靶材也是濺射靶材的一種，是主要應用在半導體領域使用的靶材。在半導體芯片的硅片制造、晶圓制造、芯片封裝等幾個制作環節中，晶圓制造和芯片封裝都是需要使用半導體靶材的。
半導體靶材的主要作用就是在芯片上制作能傳遞信息的金屬導線，具體的制作過程是先利用高速離子流在真空的條件下去轟擊不同種類的濺射靶材表面，這個過程主要作用是將各種靶材表面的原子一層層地沉積到半導體芯片的表面，之后將在芯片表面上沉積的金屬薄膜刻成納米級別大小的金屬線，并使用這個金屬線連接芯片內部的微型晶體管，達到傳遞信號的功能。
銅靶材主要應用在導電層，因為高純銅材料的電阻比較低，對于芯片的集成度提高比較有效，因此在110nm下的技術節中多被作為布線材料來使用
鉭靶材用在阻擋層，主要用在12英寸晶圓片90nm以下的半導體芯片中。
鋁靶材應用在導電層，高純鋁靶在制作半導體芯片導電層中應用比較廣，但因為響應速度問題，在110nm以下的技術節點中應用較少。
鈦靶主要應用在阻擋層，高純鈦靶在8英寸晶圓片130nm和180nm的技術節點上多有應用。
鈷靶應用在接觸層，這種靶材能夠在芯片表面的硅層上形成一層薄膜，起到一定的接觸作用。
鎢靶主要是應用在半導體芯片存儲器領域中。
這類靶材應用在接觸層，因為鎢鈦合金有著電子遷移率低的優點，因此可以作為接觸層的材料用在芯片的門電路中。
以上就是小編給大家帶來的有關半導體靶材是什么及半導體靶材的種類介紹，相信您在讀完上述文章后對半導體靶材有了一定的了解。隨著技術的不斷進步，半導體靶材之后的應用前景還是比較廣闊的，如果您還想了解更多有關靶材的相關信息，歡迎向我們留言咨詢
